お客様サポート
受託切断お客様のご要望に応じた高精度の受託切断、 当社開発の実機にてご提供
「研究・開発向けのワーク切断」や、「少量多品種の切断が必要だけど、現時点では切断機購入までには至らない」、などのご要望にお応えし、受託切断を承ります。
プロのノウハウと当社開発の実機にて、ワークに最適な切断方法をご提案します。
こんな分野のメーカー様へ
光学ガラス
電子部品
半導体
半導体パッケージ
太陽電池
例えば、こんな受託切断でお困りではありませんか？
ワークのお困りごと
● 超薄いモノ ● デリケートなモノ ● ごく厚いモノ ● ゆがんでいるモノ
● 湾曲しているモノ ● 固定できないモノ ● やわらかいモノ
● 接着剤が使えないモノ
ケースごとのお困りごと
● 開発案件があるが、相談しながら切断してくれるところがない
● 新製品など、サンプル試作が多い
● 少量・多品種のワークを抱えている
● 設備投資するほどではないが、切断が必要な時がある
● 装置導入までの間のサポート
● 量産・短納期へのサポート
● ニーズはあるが、装置導入のための人・場所が不足
● 装置導入のため、実機によるテストデータがとりたい
受託切断例
光学部品の加工
鉄材の細溝加工
ガラスの加工
ガラスエポキシ
基盤の加工
磁性材料の加工
受託切断でご提供可能な目安
● 最大ワークサイズ：450×200mm
● 最小切断寸法 ：□0.1mm
● 切断精度 ：±10μm
※上記以上のご要望についても、まずはご相談ください
受託切断の流れ
