切断機ラインナップ／INDEXワイエイシイダステックは、「精密切断の最後の砦」でありたいと願う、切断機の専門メーカー

スライシング／ダイシングマシン　　スライシングマシン　　フルオートマチックスライサー
フォーミングマシン　　コアドリルマシン　　技術応用製品

スライシング／ダイシングマシン

• DAS110

  最大30mmtまでの厚物ワークを高精度に切断。溝付け加工対応。

  

  ＜対応製品例＞

  ・厚物集積パターン付きセラミックス基板

  ・PZT基板

  ・光学ガラス

• DLS6160/6165

  大判・厚物向けに開発。
  最大650×550mmサイズ、25mm厚でも高精度に切断。

  

  ＜対応製品例＞

  ・スマートフォンカバーガラス

  ・積層セラミックス

  ・積層光学ガラス

• DLS7125

  最大400mmX400mmサイズ、50mm厚までのマルチ切断タイプ。ブレード最大径φ7"を装着可能。

  

  ＜対応製品例＞

  ・セラミックコンデンサー

  ・セラミックセンサー

  ・光学ガラス

• 2本スピンドル
  DLS-3225

  スピンドル2本により大判の長方形ダイシングも可能。スケールアップモデルは、400mm×400mmワークの切断も可能。

  

  ＜対応製品例＞

  ・セラミックコンデンサー

  ・光学ガラス

スライシングマシン

• DAS-W65N

  最大200mmX200mmサイズワーク対応のベストセラーモデル。揺れ・たわみ抑制の両端支持機能付き。

  

  ＜対応製品例＞

  ・スマートフォンカバーガラス

  ・PZT基板

  ・積層光学ガラス

• DAS-65N

  硬脆性のワークや金属素材の精密加工に最適。剛性が高く、溝入れ加工も可能。

  

  ＜対応ワーク例＞

  ・パッケージ

  ・電子部品

  ・光学ガラス

  ・各種金属

• DAS-65P
  凍結固定切断仕様

  オリジナル技術の「凍結固定」により、湾曲・歪みのあるワークも精密切断。ワックス不要で後洗浄も簡単

  

  ＜対応ワーク例＞

  ・セラミックス

  ・磁性材料

  ・光学ガラス

フルオートマチックスライサー

• DFS1100

  最大15mmまでの厚物ワークを安定的に切断。セット→切断→洗浄までの工程を自動化。

  

  ＜対応製品例＞

  ・セラミックス パッケージ基板

  ・フォトマスク

フォーミングマシン

• DAS850

  精密な送り機構で高い位置決め精度を実現。スピンドルモータは15kwという高出力で、素材を選ばず難なくフォーミング。

  

  ＜対応ワーク例＞

  ・スマートフォンカバーガラス

  ・積層セラミックス

  ・積層光学ガラス

• DAS-W65F

  ブレードフランジの長さを短縮し、研削用両端支持機能を搭載。高精度・高剛性のフォーミング加工を可能に。

  

  ＜対応ワーク例＞

  ・光学ガラス

  ・PZT基板

  ・ネオジウム磁石

コアドリルマシン

• DAR810

  ドーナツ加工・同心円加工など、多彩な丸型加工を1工程で実現。全自動でスピーディー対応。

  

  ＜対応製品例＞

  ・サーボモータ用エンコーダ

  ・ケイ素対応整流器

  ・光学フィルタ

  ・PZT基板

• DAR806

  インターバルドレス使用により連続加工が可能。対象径φ10以下のコアリングに特化した省スペース型。

  

  ＜対応ワーク例＞

  ・硬質フィルム材穴あけ加工

  ・MEMS、医療用部品の加工

  ・光学フィルタ

技術応用製品

• バイオスライサー
  DBS210 SAMURAI

  生物化学分野の研究に最適な「引き切り」で鮮明な切断面を実現。−20度の凍結固定で素材の特性維持。

  

  ＜対応製品例＞

  ・生体試料の2等分

  ・組織切片をダイシング

• 液体窒素滴下装置
  LN2 DISPENSER

  内容量500mlの小型軽量の液体窒素滴下装置を実現。滴下量を極微量まで調整可能で安全性も大幅向上。

  

  ＜対応製品例＞

  ・研究開発時のバイアル・試験管内容物の酸化防止

  ・生ビール、ワイン等のボトリング時の酸化防止